IPC-2221 è uno standard industriale per la progettazione PCB che definisce, tra l'altro, la portata di corrente delle piste e dei via. La formula empirica I = k × ΔT0.44 × A0.725 usa il fattore k=0.048 per via esterni (su layer esterno) e k=0.024 per via interni (buried/blind), poiché il calore si dissipa meno facilmente all'interno del laminato.
La placcatura standard in rame di un via è 25 µm (1 mil) secondo IPC-6012 Classe 2 (commerciale) e 20 µm per Classe 1. PCB di alta affidabilità (Classe 3, aerospazio) richiedono ≥25 µm. La placcatura si deposita tramite electroless + elettrolitico, a partire da un seed layer da ~1 µm.
Aumentare il diametro del foro o lo spessore di placcatura. Usare via in parallelo (2 via dimezzano la resistenza). Per correnti >2A considerare via riempiti di rame (filled vias) o stacked vias. Un via 0.3mm con 50µm di placcatura regge circa il doppio rispetto a 25µm.
No. Tutti gli strumenti LYNK TOOLS funzionano interamente nel browser, senza inviare file o dati a server esterni. L'elaborazione avviene localmente sul tuo dispositivo: i tuoi file restano privati e non vengono mai caricati online.